3D HBM半導體封裝-南寧富士康園區報告

長龍HBM貿易訂單

3D IC半導體封裝專案可行性報告書

長龍與歐洲品牌DYU合作

與DYU大陸工廠合作協議 DY[閱讀更多...]

長龍生技股份有限公司113年第一次現金增資發行新股公告

公告內容： 長龍生技股份有限公[閱讀更多...]

長龍生技 霍城開發區簽約儀式

霍城縣召開招商引資推介會，縣委[閱讀更多...]

新產品人蔘地龍丸

公告事項：股東會列舉召集事由之主要內容相關公告

公告事項之法條依據：公司法第1[閱讀更多...]