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公告本公司 115 年度股東常會相關事宜

發文日期：中華民國 115 年[閱讀更多...]

HBM進度及增資說明報告

各位股東 您好： 感謝各位已經[閱讀更多...]

北京 HBM 項目合作正式簽約

長龍與合作夥伴於北京完成 HB[閱讀更多...]

長龍生技股份有限公司114年第一次現金增資發行新股公告

3D HBM半導體封裝-南寧富士康園區報告

長龍HBM貿易訂單

3D IC半導體封裝專案可行性報告書

長龍與歐洲品牌DYU合作

與DYU大陸工廠合作協議 DY[閱讀更多...]