最新消息

HBM進度及增資說明報告

各位股東 您好： 感謝各位已經[閱讀更多...]

北京 HBM 項目合作正式簽約

長龍與合作夥伴於北京完成 HB[閱讀更多...]

長龍生技股份有限公司114年第一次現金增資發行新股公告

3D HBM半導體封裝-南寧富士康園區報告

長龍HBM貿易訂單

3D IC半導體封裝專案可行性報告書

長龍與歐洲品牌DYU合作

與DYU大陸工廠合作協議 DY[閱讀更多...]

長龍生技股份有限公司113年第一次現金增資發行新股公告

公告內容： 長龍生技股份有限公[閱讀更多...]